三国群英传-英特尔或将所有3nm以下芯片外包台积电制造

几天前，英特有英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，尔或并由英特尔代工办事负责封装。下芯片三国群英传随着英特尔保持采用Intel 20A工艺，外包这意味着Arrow Lake的台积情况与Lunar Lake类似，而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的电制制造工作。几乎同一时间，英特有传出Intel 18A无法通过博通的尔或测试，被认为无法实现大规模量产，下芯片进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的外包忧虑。

据TrendForce报道，台积三国群英传英特尔晶圆代工业务受挫，电制计划将所有3nm以下芯片外包台积电制造。英特有此外，尔或英特尔准备开始实施全世界范围内裁员15%的下芯片计划，以扭转其下滑的趋势。如果英特尔最终保持了与先进制程节点相关的订单，将不得不大幅修改甚至保持目前的总体战略，以推动营收增长，提高利润。

虽然面临诸多困难，但英特尔显然没有保持“四年五个制程节点”计划的最后一个工艺技术，已将其工程资源从Intel 20A转移到Intel 18A工艺。同时在今年7月，英特尔向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A的PDK（工艺设计套件）1.0版本的拜访权限，以便更新工具和设计流程，让外部代工客户开始设计基于Intel 18A工艺的芯片，推进生态系统的建设。

有业内人士暗示，博通与台积电合作多年，特别在7nm及以下工艺上，将自身定位于关键参与者，并确保成为台积电十大客户之一。对于英特尔的工艺技术情况，博通应该还是有相当发言权。目前先进制程需要投入的成本非常高，随着竞争加剧，行业逐渐呈现出“赢家通吃”的趋势。

有分析师认为，以英特尔目前的现金流，已经不足以支撑其50亿至60亿美元的资本支出，而这个数目正是保持先进制程技术研发和推进最终大规模生产的关键。更为麻烦的是，英特尔相对于于台积电的半导体制造技术，似乎被越来越远。